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2008年6月25日 C001   尊敬的会员及参展商： 国际技术会议征文 2008年12月3至4日 中国·深圳会展中心 2008年国际线路板及电子组装展览会是华南地区每年一度的最具规模，最盛大的专业线路板及电子组装行业展会。本展览会由香港线路板协会(HKPCA)及美国电子工业联接协会(IPC)联合主办，定于2008年12月3至5日，在中国深圳会展中心举行。 根据预计，本届展览会将吸引超过37000人次前来参观，与今年展会同期举行国际技术会议预计将吸引200余名科技专才及企业决策人员参与。 一年一度的国际技术会议的参与者均是科技专才及企业决策人。目前全中国的线路板约有70%产自华南地区，参与本次国际技术会议，可为您和贵公司提供在线路板行业内的全球视野，并助您提升公司的行业关注度。因此，国际技术会议是2008年国际线路板及电子组装展览会不可错过的重要环节。 国际技术会议素来以深入浅出、不含商业元素见称，备受业界所推崇。挑选文章的准则往往着重于各公司在技术范畴上的卓越成就。演讲者通过与听众高效率、高层次的交流，达到互惠互利的效果。 提交技术文章 诚征有关线路板原物料、线路板制程及目标市场的技术文章。 国际技术会议的主题为「线路板制造商的成功要诀：市场、材料及制程」。 技术文章的建议题目包括： 主要题目范畴 >  无铅的可靠性 >  表面处理 >  耐高温覆铜板材 >  如何生产“高成本效益的微通孔”制程 >  埋式元件 >  性能、品质及可靠性 其他题目 >  设计 >  电子移动及锡丝 >  环境关注 >  高速、高频及讯号的完整性 >  线路板组装 >  性能、品质及可靠性 >  RFID线路 >  测试、检查与AOI检测 >  挠性线路 征文须知： 有兴趣参与的公司，需提交一份约300字的文章摘要。为了让技术项目委员会公平/公正评审参与公司的技术文章，其文章内容必须详细列明有关案例的背景资料、研究项目及其新发明。此外，技术文章需列明实验的显著结果、注重新技术、探讨未来技术发展趋势及方向，以及包含技术及/或适当的测试结果。演讲时限为30分钟，当中包括5分钟的听众提问时间。 举办个别环节: 如有参与公司欲在国际技术会议举行其间，筹办特别环节、专题讨论或研讨会（需邀请3至4位来自不同公司的演讲者），须预先提交拟题、文章题目及演讲者姓名交予主办单位，以作安排。 如贵公司有兴趣提交技术文章或举办特别环节，请将讲题摘要及环节概连同演讲者背景和联络详细资料依以下时间表递交致主办单位： 征文及会议重要日期: 演讲或文章摘要提交截止日 ............................. 2008年7月18日 甄选结果公布日 ............................. 2008年8月4日 详细文章提交截止日 ............................. 2008年8月22日 提交技术文章: 请将文章摘要传真至： e21摩奇创意 马洁莹小姐(中国) 电话：86-20-37619007 分机 804 传真：86-20-37619011 手机：86-135-3879-1206 电邮：Yommi.ma@e21magicmedia.com.cn 美国电子工业联接协会副主席Antony Hilvers先生(美国) 传真：1-847-615-7105 电邮：anthonyhilvers@ipc.org 有关展览会参展查询: 如贵公司有兴趣参展，请联络： e21摩奇创意香港办事处 联系人：禤珩之小姐 (Ms.Cathina Huen) 电话：(852) 2185-7195 传真：(852) 2960-1830 电邮：cathina.huen@e21mm.com 广州办事处 联系人：何亭亭小姐 (Ms. Kathy He) 电话：(86-20) 3761-9007 分机 812 传真：(86-20) 3761-9011 电邮 ：kathy.he@e21mm.com 美国电子工业联接协会(IPC) 联系人：Anthony Hilvers 电话：(1-847) 597-2837            传真：(1-847) 615-5637 电邮：anthonyhilvers@ipc.org

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