2009.12.2 (星期三) 地点：深圳会展中心5楼牡丹厅 主题演讲 09:30-10:30 登记 10:30-10:50 两岸三地线路板行业之市场动向 香港线路板协会荣誉会长 - 江凯荣先生 10:50-11:10 电信行业2010年面临的全球性挑战 香港采购供应专业协会主席 - 陈锦标先生 11:10-11:30 休息 市场緃观 – 客户透视 11:45-12:30 PCB在服务器的发展趋势和机会 IBM采购（中国）有限公司资深全球采购经理 －梁健斌先生 12:30-13:15 中国移动终端市场：2010年关键趋势展望 IDC亚太区有限公司最终用户研究和数据统计部/大中华区市场研究副总裁 - 霍锦洁女士 13:15-14:30 午休 14:30-15:15 联想PC产品低卤PCB转变中的挑战 联想全球供应链ECAT & POWER 采购工程及质量与采购工程项目总监 - 小菅  正先生   15:15-16:00 线路板封装及装配技术：概述 偉創力     2009.12.3 (星期四) 市场緃观 – 趋势及策略分析 地点：深圳会展中心5楼牡丹厅 09:30-10:00 登记 10:00-10:20 全球及地区性的外汇展望：美国零息的影响 香港上海汇丰银行有限公司外汇策略师 - 许百毅先生 10:20-10:40 全球宏观经济趋势及2010中国商业环境的挑战 香港贸易发展局副首席经济师 - 丘丽萍女士 10:40-11:25 华南线路板行业的市场动向 香港线路板协会副会长 – 馮進偉先生 11:25-12:10 全球PCB市场，公共政策以及环境趋势 国际电子工业联接协会副主席 - Anthony Hilvers 先生 12:10-13:30 午休 13:30-14:15 中国印制电路行业发展状况与政策影响 中国印制电路行业协会常务副秘书长 - 张瑾女士   14:15-15:00 台湾PCB产业发展 台湾地区工研院产业经济与趋势研究中心市场分析员 - 林素琴女士 15:00-15:15 休息 15:15-16:00 线路板生产地区及销售分布的变化 N.T. Information公司总裁 - Hayao Nakahara 博士 16:00-16:45 由新技术及其商业化所呈现的机遇 Weiner & Associates, Inc.总裁暨首席执行长 - 基韦纳先生   2009.12.3 (星期四) 技术环节 - 材料及制程 地点：深圳会展中心5楼菊花厅 09:30-10:00 登记 10:00-10:45 环境立法工作计划和金属化学性质的影响 陶氏电子材料 (原罗门哈斯电子材料) 亚洲研究发展总监：电子互连技术 - 余国伟先生 10:45-11:30 无铅通孔连接器返工制程的优化 思科系统有限公司SMT专家 -夏川先生 11:30-12:15 盲孔孔径微小化发展的重要性与制作难点 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司制造部经理 - 陈文德先生 12:15-13:30 午休 13:30-14:15 针对压板后在铜面出现奇特的发红现象 - 深入讨论，了解这现象的基理，提出可行的解决方案 Mr. John A. Marshall, MultiBond Applications Manager, MacDermid Inc. 14:15-15:00 用于印制电路板制造业的一种全新的自动校准和曝光的防焊油墨曝光机 王氏港建分销有限公司技术总裁 - 李富华先生 15:00-15:15 休息 15:15-16:00 生产HDI板的最高可靠性方法 安美特产品经理 - Stephen Kenny 先生 及Tafadzwa Magaya先生 16:00-16:45 先进的有机金属基纳米表面处理技术 确信电子乐思化学ORMECON®产品全球总监 - 卫斯林博士   附注 1. 以上议程如有更改，恕不另行通知。 2. 座位有限，收费会议仅对已登记观众开放，而持邀请函者则可优先入座免费会议。 3. 会议将以英语 / 普通话 / 广东话进行，视乎个别演讲嘉宾而定。 4. 所有会议环节不设同传设备。