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| 业界研讨会 (免费入场) |
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| 日期 |
时间 |
地点 |
| 2009年12月2日 (星期三) |
13:30 – 15:25 |
深圳会展中心展馆1 |
| 2009年12月3日 (星期四) |
09:45 – 16:30 |
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| 议程 |
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| 2009年12月2日 (星期三) |
| 13:30 – 14:20 |
PCB & PCBA短路不良巡航扫雷法解决方案
孙鹏先生 - 屹博电子科技有限公司 |
| 14:35 – 15:25 |
线路板节能减排降低成本之新选择 – 线路板微蚀循环系统介绍
赵伟宏先生 – 深圳市瑞世兴科技有限公司 |
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| 2009年12月3日 (星期四) |
| 09:45 – 10:35 |
新一代HDI与Package Substrate电镀填盲孔技术
林嘉弘先生 – 陶氏电子材料电子互联技术亚洲区产品经理 |
| 10:50 – 11:40 |
先进化学镍金与化学镍钯金技术
李东三先生 – 陶氏电子材料电子互联技术亚洲区产品经理 |
| 13:30 – 14:20 |
使用Z-TECH技术扩展无铅兼容印制线路板材的选择范围
龚勇华博士 – 陶氏化学中国有限公司 |
| 14:35 – 15:25 |
紫外线应用于镀液纯化, COD降解及抑菌介绍
Martin Sörensen博士 – a.c.k. aqua concept GmbH, Karlsruhe行政总裁 |
| 15:40 – 16:30 |
富士胶片在PCB工业的未来革新和数码化开展技术的发布
森本恭史先生 – 富士香港胶片有限公司高级工程经理 |
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