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| 国际技术会议 征文 |
| 2009年12月3 日 |
| 材料及制程环节 |
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| 2009年国际线路板及电子组装展览会是每年一度南中国地区最具规模，最盛大的专业线路板及电子组装行业展会。本展览会由香港线路板协会(HKPCA) 及国际电子工业联接协会(IPC) 联合主办，今年订于2009年12月2至4日在中国深圳会展中心举行。 |
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| 本届展览会以「供求聚首 商脉贯透」为主题，预料将吸引数以万计的人次前来参观，当中估计有近400名科技专才及企业决策人员参与本年度的国际技术会议。 |
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| 这一年一度国际技术会议的参与者均是业内专家及企业决策人。现时全中国的路板约有70%生产出自华南地区，参与这国际技术会议，可提供及扩阔您和贵公司在电子联接行业内全球视野与关注。因此，国际技术会议是2009年国际线路板及电子组装展览会不可缺少的重要环节。 |
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| 本国际技术会议素来以深入浅出，不含商业元素见称，备受业界所推崇。挑选文章的准则往往着重于各公司在技术范畴上的卓越成就。演讲者将能与与会者达到优越，高质素的科技交流成果，效果相得益彰。 |
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| 提交技术文章 |
| 诚征有关线路板原物料、线路板制程及目标市场的技术文章。国际技术会议的主题为「线路板行业的成功要诀: 市场、技术及合作」。技术文章的建议题目包括： |
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| 主要题目范畴 |
 无铅的可靠性 |
| 表面处理 |
| 耐高温覆铜板材 |
| 高成本效益的微通孔技术 |
| 埋式元件 |
| 低卤材料及CAF效应 |
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| 其他题目 |
| 电子迁移及锡毛刺 (锡须) |
| 环境关注 |
| 高速、高频及讯号的完整性 |
| 印刷电子 |
| 测试、检查与自动光学检查 |
| 挠性线路 |
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| 征文须知 |
| 有兴趣参与的公司，需提交一份约300字的文章摘要。为了让技术项目委员会公平、公正评审参与公司的技术文章，其文章内容必须详细列明有关案例的背景资料、研究项目及其新发明。 此外，技术文章需列明实验的显著结果、注重新技术、探讨未来技术发展趋势及方向，以及包含技术及/或适当的测试结果。演讲时限为45分钟，当中包括5分钟的听众提问时间。 |
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| 举办个别环节 |
| 个别参与公司如欲在国际技术会议中举行其间，筹办个别环节、专题讨论或研讨会(需邀请3至4位来自不同公司的演讲者)，须预先提交拟题、文章题目及演讲者姓名交予主办单位，以作甄选及安排。 |
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| 参与国际技术会议可享以下优惠 |
| 为了答谢各与会者的支持，国际技术会议的讲者/征文的作者/个别环节的主持均可获得所有讲者的讲义副本一份、演讲当天的免费会议通行证、参加全部会议的优惠，以及免费参观展览会。 |
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| 会议征文重要日期 |
| 演讲或文章摘要提交截止日 |
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2009年 7月 10日 |
| 甄选结果公布日 |
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2009年 7月 29日 |
| 详细文章提交截止日 |
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2009年 8月 28日 |
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| 提交技术文章 |
| 如贵公司有兴趣提交技术文章或举办个别环节，请将讲题摘要及环节概要连同演讲者背景和联络详细资料递交致主办单位。 |
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| e21摩奇创意 文丽贤小姐 (中国及香港) |
| 电话：(852) 2960-1829 |
| 传真：(852) 2960-1830 |
| 电邮：michelle.man@e21mm.com |
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| 国际电子工业联接协会Antony Hilvers 先生 (美国) |
| 电话：(1-847) 615-5637 |
| 传真：(1-847) 615-7105 |
| 电邮：anthonyhilvers@ipc.org |
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