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| 2009年國際綫路板及電子組裝展覽會是每年一度南中國地區最具規模，最盛大的專業綫路板及電子組裝行業展會。本展覽會由香港綫路板協會(HKPCA) 及國際電子工業聯接協會(IPC) 聯合主辦，今年訂於2009年12月2至4日在中國深圳會展中心舉行。 |
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| 本屆展覽會以「供求聚首 商脈貫透」為主題，預料將吸引數以萬計的人次前來參觀，當中估計有近400名科技專才及企業決策人員參與本年度的國際技術會議。 |
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| 這一年一度國際技術會議的參與者均是業內專家及企業決策人。現時全中國的綫路板約有70%生產出自華南地區，參與這國際技術會議，可提供及擴闊您和貴公司在電子聯接行業內全球視野與關注。因此，國際技術會議是2009年國際綫路板及電子組裝展覽會不可缺少的重要環節。 |
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| 本國際技術會議素來以深入淺出，不含商業元素見稱，備受業界所推崇。挑選文章的準則往往着重於各公司在技術範疇上的卓越成就。演講者將能與與會者達到優越，高質素的科技交流成果，效果相得益彰。 |
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| 提交技術文章 |
| 誠徵有關綫路板原物料、綫路板製程及目標市場的技術文章。國際技術會議的主題為「綫路板行業的成功要訣: 市場、技術及合作」。技術文章的建議題目包括： |
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| 主要題目範疇 |
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無鉛的可靠性 |
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表面處理 |
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耐高溫覆銅板材 |
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高成本效益的微通孔技術 |
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埋式元件 |
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低鹵材料及CAF效應 |
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| 其他題目 |
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電子遷移及錫毛刺 (錫鬚) |
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環境關注 |
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高速、高頻及訊號的完整性 |
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印刷電子 |
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測試、檢查與自動光學檢查 |
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撓性綫路 |
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| 徵文須知 |
| 有興趣參與的公司，需提交一份約300字的文章摘要。為了讓技術項目委員會公平、公正評審參與公司的技術文章，其文章內容必須詳細列明有關案例的背景資料、研究項目及其新發明。 此外，技術文章需列明實驗的顯著結果、注重新技術、探討未來技術發展趨勢及方向，以及包含技術及/或適當的測試結果。演講時限為45分鐘，當中包括5分鐘的聽眾提問時間。 |
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| 舉辦個別環節 |
| 個別參與公司如欲在國際技術會議中舉行其間，籌辦個別環節、專題討論或研討會(需邀請3至4位來自不同公司的演講者)，須預先提交擬題、文章題目及演講者姓名交予主辦單位，以作甄選及安排。 |
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| 參與國際技術會議可享以下優惠 |
| 為了答謝各與會者的支持，國際技術會議的講者/徵文的作者/個別環節的主持均可獲得所有講者的講義副本一份、演講當天的免費會議通行證、參加全部會議的優惠，以及免費參觀展覽會。 |
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| 會議徵文重要日期 |
| 演講或文章摘要提交截止日 |
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2009年 7月 10日 |
| 甄選結果公佈日 |
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2009年 7月 29日 |
| 詳細文章提交截止日 |
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2009年 8月 28日 |
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| 提交技術文章 |
| 如貴公司有興趣提交技術文章或舉辦個別環節，請將講題摘要及環節概要連同演講者背景和聯絡詳細資料遞交致主辦單位。 |
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e21摩奇創意 文麗賢小姐 (中國及香港)
電話 : (852) 2960-1829
傳真 : (852) 2960-1830
電郵 : michelle.man@e21mm.com |
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國際電子工業聯接協會Antony Hilvers 先生 (美國)
電話 : (1-847) 615-5637
傳真 : (1-847) 615-7105
電郵 : anthonyhilvers@ipc.org |
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| 查詢 |
| 承辦單位 – e21 摩奇創意 |
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