2009.12.2 (星期三)
地點：深圳會展中心5樓牡丹廳
主題演講
09:30-10:30 登記
10:30-10:50
兩岸三地綫路板行業之市場動向
香港綫路板協會榮譽會長 - 江凱榮先生
10:50-11:10
電信行業2010年面臨的全球性挑戰
香港采購供應專業協會主席 - 陳錦標先生
11:10-11:30 休息
市場緃觀 – 客戶透視 
11:45-12:30
PCB在服務器的發展趨勢和機會
IBM采購（中國）有限公司資深全球采購經理 －梁健斌先生
12:30-13:15
中國移動終端市場：2010年關鍵趨勢展望
IDC亞太區有限公司最終用戶研究和數據統計部/大中華區市場研究副總裁 - 霍錦潔女士
13:15-14:30 午休
14:30-15:15
聯想PC産品低鹵PCB轉變中的挑戰
聯想全球供應鏈ECAT & POWER 采購工程及質量與采購工程項目總監 - 小菅  正先生 		 
15:15-16:00
綫路板封裝及裝配技術：概述
偉創力		  
 
2009.12.3 (星期四)
市場緃觀 – 趨勢及策略分析
地點：深圳會展中心5樓牡丹廳
09:30-10:00 登記
10:00-10:20
全球及地區性的外匯展望：美國零息的影響
香港上海匯豐銀行有限公司外匯策略師 - 許百毅先生
10:20-10:40
全球宏觀經濟趨勢及2010中國商業環境的挑戰
香港貿易發展局副首席經濟師 - 邱麗萍女士
10:40-11:25
華南綫路板行業的市場動向
香港綫路板協會副會長 – 馮進偉先生
11:25-12:10
全球PCB市場，公共政策以及環境趨勢
國際電子工業聯接協會副主席 - Anthony Hilvers 先生
12:10-13:30 午休
13:30-14:15
中國印製電路行業發展狀況與政策影響
中國印製電路行業協會常務副秘書長 - 張瑾女士		  
14:15-15:00
台灣PCB產業發展
台灣地區工研院產業經濟與趨勢研究中心市場分析員 - 林素琴女士
15:00-15:15 休息
15:15-16:00
綫路板生産地區及銷售分布的變化
N.T. Information公司總裁 - Hayao Nakahara 博士
16:00-16:45
由新技術及其商業化所呈現的機遇
Weiner & Associates, Inc.總裁暨首席執行長 - 基韋納先生
 
2009.12.3 (星期四)
技術環節 - 材料及制程
地點：深圳會展中心5樓菊花廳
09:30-10:00 登記
10:00-10:45
環境立法工作計劃和金屬化學性質的影響
陶氏電子材料(原羅門哈斯電子材料) 亞洲研究發展總監：電子互連技術 - 余國偉先生
10:45-11:30
無鉛通孔連接器返工制程的優化
思科系統有限公司SMT專家 -夏川先生
11:30-12:15
盲孔孔徑微小化發展的重要性與製作難點
珠海方正科技多層電路板有限公司富山分公司製造部經理 - 陳文德先生
12:15-13:30 午休
13:30-14:15
針對壓板後在銅面出現奇特的發紅現象 - 深入討論，瞭解這現象的基理，提出可行的解決方案
Mr. John A. Marshall, MultiBond Applications Manager, MacDermid Inc.
14:15-15:00
用於印製電路板製造業的一種全新的自動校準和曝光的防焊油墨曝光機
王氏港建分銷有限公司技術總裁 - 李富華先生
15:00-15:15 休息
15:15-16:00
生產HDI板的最高可靠性方法
安美特産品經理 - Stephen Kenny 先生 及Tafadzwa Magaya先生
16:00-16:45
先進的有機金屬基納米表面處理技術
確信電子樂思化學ORMECON®産品全球總監 - 衛斯林博士
 
附注
1. 以上議程如有更改，恕不另行通知。
2. 座位有限，收費會議僅對已登記觀眾開放，而持邀請函者則可優先入座免費會議。
3. 會議將以英語 / 普通話 / 廣東話進行，視乎個別演講嘉賓而定。
4. 所有會議環節不設同傳設備。