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| 業界研討會 (免費入場) |
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| 日期 |
時間 |
地點 |
| 2009年12月2日 (星期三) |
13:30 – 15:25 |
深圳會展中心展館1 |
| 2009年12月3日 (星期四) |
09:45 – 16:30 |
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| 議程 |
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| 2009年12月2日 (星期三) |
| 13:30 – 14:20 |
PCB & PCBA短路不良巡航掃雷法解决方案
孫鵬先生 - 屹博電子科技有限公司 |
| 14:35 – 15:25 |
綫路板節能減排降低成本之新選擇 – 綫路板微蝕循環系統介紹
趙偉宏先生 – 深圳市瑞世興科技有限公司 |
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| 2009年12月3日 (星期四) |
| 09:45 – 10:35 |
新一代HDI與Package Substrate電鍍填盲孔技術
林嘉弘先生 – 陶氏電子材料電子互聯技術亞洲區產品經理 |
| 10:50 – 11:40 |
先進化學鎳金與化學鎳鈀金技術
李東三先生 – 陶氏電子材料電子互聯技術亞洲區產品經理 |
| 13:30 – 14:20 |
使用Z-TECH技術擴展無鉛相容印製綫路板材的選擇範圍
龔勇華博士 – 陶氏化學中國有限公司 |
| 14:35 – 15:25 |
紫外綫應用於鍍液純化, COD降解及抑菌介紹
Martin Sörensen博士 – a.c.k. aqua concept GmbH, Karlsruhe行政總裁 |
| 15:40 – 16:30 |
富士膠片在PCB工業的未來革新和數碼化開展技術的發佈
森本恭史先生 – 富士香港膠片有限公司高級工程經理 |
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